半导体制造装置用零件的一次性包装方案
为了保护只要侧向就会损坏的脆弱产品，开发了从包装作业到现场开箱作业都能纵向处理的包装结构。
此外，与先前式样相比降低20％的成本，因为应用了振动和冲击 分析技术，安全系数是原式样的四倍以上。
包装技术奖“物流奖”（日本包装大赛）
为了保护只要侧向就会损坏的脆弱产品，开发了从包装作业到现场开箱作业都能纵向处理的包装结构。
此外，与先前式样相比降低20％的成本，因为应用了振动和冲击 分析技术，安全系数是原式样的四倍以上。
包装技术奖“物流奖”（日本包装大赛）
